機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

　環境負荷の低減に際して電子部品接続材料が鉛フリー化するとともに、また半導体の性能向上によりチップ接続形態が FC(Flip Chip)化する状の中で、バンプの組成選択性、高さ均一性（コプラナリティ）、ボイドレスなどに有利な 鉛フリーのはんだボール を使用したバンピング法が注目されている。しかしながら、従来の吸着/転写式ボールマウント法では小径、狭ピッチ（多ピン）のボール搭載に対応できず、径分散が極めて少ない体積がほぼ均一な極微小ボールの利点を生かすことが出来なかった。
　そこで今回、マスクを用いた新しいボールマウント工法を開発して装置化した。この装置によって、12インチウエハ相当のウエハや基板に直径 80μｍのはんだボールを150μｍ程度のピッチで数百万個一括搭載することが可能となり、高品質のバンプを安価で形成できるようになった。