機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

軟質系材料を薄く正確な厚さにスライスするのは非常に難しく、皮革などでは加工品質も重要となる。近年では、半導体や自動車などで用いられる熱伝導シートや衝撃吸収材などのスライシングにも用いられ、より高い加工精度が求められている。本業績では、高速回転するバンドナイフの前後方向の刃先位置をフォトセンサーで検出し、正確な刃先位置制御を行うとともに、刃先を研磨する砥石の制御をデジタル化し、微細な切込みや砥石回転数を自在に制御できるようにした。また、刃先をモニタするためのカメラを設置して、刃先の研磨状況を確認できるようにした。さらに、バンドナイフの回転速度と材料の送り速度の相関関係を、材料の材質、硬度別にデータを収集し、加工品質を高めるための最適な条件を導き出して、厚さ0.2mm±0.03mmのスライスを実現している。